2027届校招（研发类）

职位描述

【电气/结构/暖通/硬件/软件】

1.参与公司数据中心、智能配电、电力装备等产品的研发与设计工作，涉及电气、结构、暖通、硬件、软件等方向；

2.参与产品方案设计、开发、测试验证、技术优化及新产品导入等工作。

任职要求

1.本科及以上学历，电气、机械、自动化、暖通、电子信息、计算机等相关专业；

2.具备扎实的专业基础知识和一定的实践能力；

3.熟悉相关专业设计软件或开发工具者优先；

4.具备良好的学习能力、创新能力和问题分析能力。