良率技术员（2027）(J12163)

职位描述

1、良率监控与数据整理：协助 YE 工程师进行良率监控与损失拆解，收集整理良率数据，输出基础数据报表，保障良率数据及时准确。

2、失效分析与专项支持：协助 YE 工程师进行失效根因分析与专项攻关，参与缺陷数据整理与初步分析，配合执行改善措施，推动问题闭环。

3、数据改善与 DOE 支持：协助 YE 工程师开展数据驱动改善与 DOE 实验，收集实验数据，协助进行数据统计与分析，为工艺优化提供数据支持。

4、NPI 良率支持：协助 YE 工程师进行 NPI 阶段良率支持，跟进试产良率数据，记录异常问题，协助输出良率报告，保障新产品导入阶段良率可控。

5、良率体系与知识库维护：协助 YE 工程师进行良率体系与知识库搭建，整理良率分析案例、失效模式库，维护良率数据台账，实现经验沉淀与复用。

6、跨部门协同与汇报支持：协助 YE 工程师进行跨部门协同与汇报，整理良率日报 / 周报，同步良率状态与改善进展，确保信息传递及时准确。

任职要求

1、本科学历，2027 届应届毕业生，理工科相关专业（微电子、材料、电子、化工、物理等均可）；

2、对半导体封测行业有基本认知，有 FCBGA 相关课程、实习或项目经验者优先，了解倒装封装基本流程者优先；

3、了解 FCBGA 常见失效模式，有切片、SAT、X-Ray 等分析工具接触经验者优先；

4、具备基础数据处理能力，熟练使用 Excel（数据透视、图表），了解 Minitab/JMP 等统计分析工具者优先，有 DOE 相关课程或项目经验者优先；

5、了解 8D、4C、FMEA 等问题闭环逻辑，具备基本的数据敏感度；

6、具备基础英文读写能力，可阅读英文规格书。