芯片架构与硬件系统专家(J11033)

职位描述

作为仿真系统的"硬件底座"，负责提供芯片及服务器架构的专业洞察，定义硬件能力的理论边界，是确保仿真结果与真实硬件高度一致的核心保障。

核心职责

1. 芯片微架构深度解析

- 深入理解主流AI芯片（GPU、NPU、DSA等）的微架构设计（计算单元、存储层次、互联拓扑、片内/片外带宽等）。

- 分析不同芯片架构对典型AI负载（如GEMM、Attention、Vector运算）的理论性能上限与瓶颈约束。

2. 系统级硬件评估

- 熟悉服务器级系统设计，包括多卡互联方案（NVLink、InfiniBand、RoCE等）、Switch互联拓扑、Mesh网络、超节点配置等。

- 评估不同硬件组合（如H100 8卡、超节点256卡、异构混布）在特定场景下的性能差异与瓶颈定位。

- 跟踪新芯片或新硬件平台的技术演进，提前完成理论性能评估，为采购与适配决策提供依据。

3. 架构输入与仿真校准

- 为算子性能分析提供准确的硬件参数输入（峰值算力、有效带宽、延迟模型、并行效率等）。

- 参与仿真结果与真实硬件数据的对比校准，持续修正硬件模型假设。

任职要求

1. 硕士及以上学历，微电子、计算机体系结构、电子工程等相关专业，985/双一流院校优先。

2. 3-5年芯片架构或硬件系统设计经验，来自头部芯片设计公司（如NVIDIA、AMD、Intel、华为海思、平头哥等）或顶级硬件团队。

3. 扎实的计算机体系结构基础，熟悉存储层次、流水线、并行计算、互联网络等核心概念。

4. 具备使用架构模拟器或性能分析工具（如nsight-compute、roofline model等）的实战经验。

5. 加分项

- 有AI加速器或GPU微架构设计/验证经验。

- 熟悉数据中心网络拓扑（Fat-Tree、Dragonfly、Torus等）及其实际性能表现。

- 具备从理论模型到实测数据闭环验证的经验。