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硬件工程师/Hardware Development Engineer(J13013)

单位:海柔创新类型:校招地点:宝安区更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位海柔创新
工作地点宝安区
官方更新时间2026-09-02T18:00:17

职位描述

岗位职责:

1、参与机器人硬件模块开发流程,负责硬件模块相关的器件导入和模块验证等相关工作

2、协助单板硬件器件选型,完成导入验证报告

3、参与原理图设计,协助完成模块硬件可行性分析的相关验证

4、负责样机组装和模块功能调试、验证的研发工作,输出相关调试、验证报告

5、协助完成硬件设计、生产和售后问题分析定位和解决

任职要求

1、电子、通信、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;

2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计

3、具备扎实的技术实践知识,熟练掌握焊接技术,熟悉万用表、数字电源、示波器、逻辑分析仪等仪器的使用

4、具备优秀的逻辑思维能力,富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。

5、具有ARM/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、ARM/FPGA底层驱动编程经验、模拟小信号处理分析能力等成功实践经验等实践经验者优先;

6、在各类电子竞赛中获得过奖项或硬件研发相关实习经验会被优先考虑;

加分项:

1、熟悉工业设备认证标准和功能安全法规,不限于EMC、可靠性、功能安全法规,具有项目整改经验为加分项;

2、精通示波器、网分、频谱仪等设备使用,具备一定shell脚本编程经验为加分项;

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