（2027校）射频微系统设计技术岗(J11624)

职位描述

1、负责微系统射频SiP详细方案设计；

2、负责微系统器件选型验证，以及核心射频芯片与先进封装协同仿真设计；

3、负责基于先进封装工艺的SiP电路版图详细设计；

4、负责SiP产品调试及性能改版优化，并形成相关文件；

5、协助项目总师安排的其他工作。

任职要求

1 硕士及以上学历；

2 电子类、微电子等相关专业；

3 能够熟练使用HFSS、ADS、CAD等软件；

4 具有III-V族、或硅基射频芯片设计流片经验及射频先进封装设计流片经验者优先。