微系统中心-研究/工程技术岗-架构与封装类(J10580)

职位描述

架构与封装类包括封装热建模与热仿真、多物理场耦合仿真等方向，部分方向简介如下：

方向一：封装热建模与热仿真

1.负责先进封装及系统级热建模与仿真分析，使用 Ansys Icepak、RedHawk（或 Celsius）等工具开展稳态/瞬态热仿真、热点识别与热阻网络提取；

2.结合固体力学与流体力学基础理论，进行风冷、液冷及新型散热结构的方案设计与仿真优化；

3.参与2.5D/3D封装的热管理架构定义、协同结构、电气工程师完成多物理场权衡设计；

4.编制仿真分析报告，建立标准化仿真流程，指导热测试验证与模型校准；

5.负责根据项目需求，撰写高质量的技术报告与模型文档；

6.完成上级交办的其他研发任务。

方向二：多物理场耦合仿真

1.承担先进封装（2.5D/3D、Fan-out）结构的多物理场耦合仿真，包括电-热-力等多种耦合场景；

2.熟练运用 ANSYS Mechanical/Icepak、COMSOL Multiphysics 以及 Cadence Celsius 等平台，进行芯片翘曲、应力分布等关键指标分析；

3.开展封装关键工艺（回流焊、底填固化、模塑等）的工艺仿真与参数优化，推动设计-工艺协同优化；

4.与热设计及电学工程师密切协作，提供多物理场仿真驱动的设计改进方案，并撰写仿真报告；

5.负责根据项目需求，撰写高质量的技术报告与模型文档；

6.完成上级交办的其他研发任务。

任职要求

方向一：封装热建模与热仿真

1.工程物理、热能工程、机械工程、航空航天、电子信息、集成电路、微电子封装、物理、力学等相关专业硕士/博士/博后；

2.精通 Icepak、RedHawk（或 FloTHERM、Celsius）等主流热仿真软件，熟练进行网格划分与求解设置；

3.具有固体力学与流体力学知识，具备导热、对流、辐射及热应力基础理论；

4.拥有芯片/封装热管理实际项目经验者优先，熟悉电热耦合仿真或多尺度热分析者加分，了解AI4EDA者加分；

5.善于跨学科沟通，对复杂科学与工程问题有攻关热情。

方向二：多物理场耦合仿真

1.力学、材料科学与工程、电子信息、集成电路、微电子封装、机械工程、航空航天等相关专业硕士/博士/博后；

2.精通 ANSYS、COMSOL 及 Cadence 多物理场工具，熟悉有限元方法及非线性求解策略，具备二次开发能力者优先；

3.具有扎实的多物理场耦合理论基础，能够独立构建热-力-电等多场耦合模型；

4.拥有芯片/封装翘曲仿真经验者优先，了解聚合物粘弹性、焊料本构等封装材料行为者加分，了解AI4EDA者加分；

5.善于跨学科沟通，对复杂科学与工程问题有攻关热情。