2027届--数字后端工程师(J10159)

职位描述

1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。

2. 负责P&R 流程，Floor plan，IO plan，power plan，Place，CTS，布线，时序分析，IR drop，物理验证(DRC, LVS)，ECO.

3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R

任职要求

1. 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程。

2. 熟悉Encounter/Innovus等物理设计工具的使用。

3. 具备如下一至多项专业技能者优先：

a) 具有低功耗电路后端设计经验；

b) 具有40nm及以下工艺流片经验；

c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；

4.具有良好的学习能力，具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力

5.具有较强的沟通能力和团队协作能力