封装工程师(J17294)

职位描述

1、协助负责半导体芯片封装工艺流程的调试、维护与优化，包含固晶、键合、塑封、贴片、切割等关键工序，保障产线工艺稳定、良率达标。

2、参与新品封装工艺导入、试样验证与参数优化，配合完成产品封装方案评估与工艺落地，支撑新产品量产落地。

3、跟进生产过程中的工艺异常、品质缺陷与良率波动问题，协助完成问题分析、定位与整改优化，持续提升生产良率与工艺稳定性。

4、整理实验数据与生产台账，输出工艺报告、作业指导书及标准化工艺SOP，实现封装工艺规范化、可追溯管理。

5、配合生产、品质、研发团队完成试产、量产迭代与工艺改善，解决封装过程中的技术卡点，保障项目进度。

6、学习先进封装工艺技术，参与工艺迭代与制程升级，持续优化生产效率、产品品质与生产成本。

任职要求

任职要求

1、专业要求：物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业；

2、学历要求：硕士研究生。