刻蚀工程师(J17292)

职位描述

1、协助负责半导体干法刻蚀工艺的日常调试、维护与制程优化，稳定刻蚀速率、均匀性、剖面形貌等核心工艺指标，保障产线稳定生产。

2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证，优化刻蚀工艺条件，提升工艺精度与制程能力。

3、负责刻蚀制程异常、缺陷及良率波动问题的分析、定位与整改，配合团队完成问题复盘与工艺改善。

4、整理实验数据与生产数据，输出工艺报告、更新作业规范SOP，确保工艺过程标准化、可追溯。

5、联动光刻、薄膜、工艺整合、设备等团队，配合晶圆试产、量产迭代与技术攻关，保障项目进度。

6、持续学习刻蚀新工艺、新设备技术，积累制程经验，助力工艺升级与良率持续提升。

任职要求

1、专业要求：物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业；

2、学历要求：硕士研究生。