工艺整合工程师(J17289)

职位描述

1、协助负责半导体工艺流程整合、制程串联与新品工艺导入，跟进芯片从研发到量产的全流程工艺对接工作。

2、配合各单项工艺模块，完成工艺方案评估、实验验证、参数调试与数据复盘，优化整体制程工艺稳定性与一致性。

3、负责量产工艺异常、良率波动、电性不良等问题的分析定位，联动工艺、设备、测试团队推进改善，持续提升产品良率。

4、整理工艺开发数据、验证报告与制程规范，输出标准化工艺文档，保证工艺过程可追溯、可固化。

5、跟进新工艺、新制程、新结构的技术预研与导入验证，完成工艺迭代与技术沉淀，支撑产品性能升级。

6、对接研发、生产、品质部门，跟进项目进度，解决制程卡点问题，保障研发试产与量产顺利推进。

任职要求

1、专业要求：物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业；

2、学历要求：硕士研究生。