2027校招封装工程师(J11369)

职位描述

1. 负责对接封装供方，协同研发进行新产品的封装评估，满足产品开发导入周期及产品性能、成本优化的需求。

2. 负责制定新产品封装设计方案、BOM等选型，提前识别重大风险并制定优化或验证方案。

3. 负责新产品工艺过程开发、验证，编写产品工艺文件，完成新产品量产导入。

4. 负责量产品生命周期管理过程中封装良率优化，在制产品异常的及时处理。

5. 负责客诉产品的封装异常分析，协同质量等部门对异常改善措施的落实和闭环。

6. 负责新封装的开发项目，比如框架开发、基板开发、各种封装模具开发。

任职要求

1.大学本科或以上学历，电子/微电子及相关专业。

2.拥有一定的电子电路及集成电路产品工程及测试的相关知识，了解集成电路的生产制造流程。

3.思路清晰，有较强的逻辑能力，执行力强。工作认真仔细，较强的执行力和团结协作精神，能吃苦耐劳

4.沟通能力强，能高效的进行项目管理及跨部门沟通。

5.英语四级及以上