光模块-打线工程师

职位描述

1、负责高速BOX光器件的新项目阶段焊线工艺设计，计划工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺，确保能够精益量产高质量，高可靠性的产品；

2、负责OSA，高速400G以及800G,1.6T等光器件以及光引擎样品制作；以及对应关键工艺新平台评估，验证以及导入；

3、支持样品、小批量以及量产阶段的工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案；

4、负责项目alpha、beta、小批量等以及可靠性产品设计阶段工序能力分析、数据整理及分析；

5、新产品阶段主导工艺相关的失效分析，建立工艺失效分析流程指引；

6、建立工艺的SPC监控机制，负责对工程的量产工程师，技术员进行培训；

7、负责研发转量产阶段工作，以及相关工艺标准工时等降低与优化；

8、完成上级领导交办的其他任务。

任职要求

1、光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历；

2、3 年以上工作经验，至少 1 年及以上研发工艺开发经验，熟悉光器件焊线;

3、对打线工艺原理，有较深的理解和经验;

4、了解高速光器件封装技术，有焊线（球焊 & 楔焊）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者；

5、了解市场主流设备，如 ASM，K&S, Kaijo，Shinkawa等；以及熟悉设备基本原理，并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺优化能力；

6、了解贴片吸嘴设计选型，以及瓷嘴的选型与材料选择能力。