硬件工程师

职位描述

1. 产品硬件方案研发：负责商用厨房全系设备（炸炉、蒸烤箱、保温柜、煮面炉、智能洗碗机、后厨称重设备、商用温控厨具等）的硬件整体方案设计、需求拆解与技术规格定义，输出完整硬件设计方案、技术说明书，匹配商用后厨高频、高负荷、长待机的使用场景。

2. 电路与 PCB 设计开发：独立完成设备主控板、电源板、驱动板、传感采集板的原理图绘制、元器件选型、BOM 清单编制与优化；负责 PCB Layout 布局、布线、阻抗匹配及 DFM、DFX 可量产设计，兼顾产品稳定性、成本控制与批量生产工艺性。

3. 功能模块专项开发：负责商用厨具核心硬件模块开发调试，包含加热驱动、温控采样、功率驱动、电机驱动、称重传感采集、IO 信号隔离、防干扰电路、漏电保护、过流过压保护等电路设计，解决商用设备大功率、高潮湿、多油烟、强电磁干扰工况下的硬件稳定性问题。

4. 样机调试与验证：主导新品样机硬件调试、功能测试、可靠性测试，完成高低温、连续老化、防水防尘、EMC 电磁兼容测试与整改；排查硬件故障、零点漂移、信号干扰、功率异常等问题，输出测试报告与优化方案，保障设备适配后厨严苛工作环境。

5. 量产落地与工艺对接：跟进产品小批量试产、量产导入，对接生产、工艺、供应链团队，解决生产过程中的硬件工艺问题，优化元器件选型，优先选用高性价比、易采购、适配量产的器件，控制硬件成本，提升产品良品率。

6. 认证与合规管控：负责商用厨房设备电气安全、安规标准合规设计，跟进产品质检、3C、EMC 等认证整改工作，确保产品符合商用厨具行业国家标准及市场准入规范。

7. 技术迭代与问题闭环：负责存量产品硬件升级、降本优化、缺陷整改，处理生产、售后、市场反馈的硬件质量问题，形成问题台账与长效优化方案，沉淀商用厨具硬件设计规范与技术经验。

8. 项目推进与资料归档：配合研发项目节点推进工作，参与项目评审、需求评审、方案评审，完整归档原理图、PCB 文件、BOM、测试报告、工艺文件等全套研发资料。

任职要求

1. 学历专业：大专及以上学历，电子信息、自动化、电气控制、嵌入式硬件等相关专业，1-3 年及以上商用厨房设备、商用电器、工业控制硬件开发经验，熟悉后厨商用设备开发者优先。

2. 技能基础：熟练使用 Altium Designer、立创 EDA 等设计软件，可独立完成原理图设计、PCB 布局布线；精通模拟电路、数字电路、开关电源、功率驱动、信号隔离、传感采集等硬件核心技术。

3. 行业能力：熟悉炸炉、蒸烤箱、洗碗机、商用温控设备等产品硬件架构，了解商用厨具大功率负载、潮湿油烟、连续工作工况的硬件设计要点，精通电气安规、EMC 整改、接地隔离、防护电路设计。

4. 元器件与量产认知：熟悉常用 MCU、MOS 管、继电器、温控传感器、称重芯片、驱动芯片等元器件选型，具备 BOM 优化、硬件降本、量产问题排查能力，熟悉硬件生产工艺流程。

5. 素质要求：具备独立项目开发能力，逻辑清晰、责任心强，抗压性佳，具备良好的问题排查能力、团队协作能力，可高效对接软硬件、生产、供应链团队。

6. 加分项：有商用厨房智能设备、物联网厨具、后厨自动化设备硬件开发经验；熟悉设备电机控制、FOC 驱动、低功耗硬件设计；具备完整新品从研发到量产的落地经验。