软件工程师【半导体微纳加工 】(J17362)

职位描述

1、负责微纳加工设备的整机软件系统架构设计及核心模块开发；

2、开发高精度的运动控制系统软件，实现对纳米级定位平台、工件台、机械臂等执行部件的精准控制与轨迹规划；

3、负责设备自动化工艺流程软件的开发与优化，支持复杂微纳加工工艺（多层套刻、灰度曝光、高深宽比刻蚀等）的自动化执行；

4、开发高速数据采集与实时处理软件系统，处理来自位置传感器、光电检测、SEM对准等模块的海量数据，优化加工精度与效率；

5、参与整机软件系统的联调、测试与优化，解决多线程并发、实时通信、数据处理等环节的技术难题；

6、与硬件、光学、工艺团队协同，实现设备控制、数据交互及系统集成，编写软件设计文档、用户操作手册及技术规范。

任职要求

1、硕士及以上学历，计算机科学、软件工程、电子工程、自动化控制等相关专业；

2、精通C++/C#编程语言，熟悉面向对象设计与软件设计模式，具备良好的代码规范意识；

3、熟悉EtherCAT、CANopen、RS485、TCP/IP等常用工业总线通信协议，具备运动控制系统开发经验者优先；

4、了解精密运动平台的控制算法（PID、前馈控制、插补算法等）及工业自动化软件架构（如SECS/GEM、OPC UA等半导体行业标准协议）；

5、具有半导体设备或精密仪器软件开发经验者优先，了解微纳加工工艺流程者更佳。