良率工程师

职位描述

1.良率监控与数据分析:

- 开展晶圆制造环节的良率数据监控与分析，识别良率波动趋势并定位异常批次；

- 分析 wafer map、inline 数据（CD、膜厚等），识别缺陷模式与热点区域；

- 缺陷检测能力建立，完善工艺缺陷表征技术和数据库，以及缺陷数据管理和分析能力， 及时发现产品异常， 避免重大产品影响；

-运用 SEM、EDX、FIB等失效分析技术定位工艺、设备或设计相关的根本原因；

2. 工艺优化与改善推动：

-协同工艺、设备、制程整合及设计团队，制定并推动良率提升方案，包括SPC参数优化、DOE实验验证及关键工艺窗口收紧；

-与工艺及制造部门合作，监督工艺改变影响，确保产品不被影响；

-主导或参与Six Sigma、FA等持续改善项目，推动跨职能问题闭环与知识沉淀；

3. 良率管理系统建设：

- 根据产品特性和工艺流程，规划适合的缺陷检测站点及监控方案；

- 建立良率预警机制，实现数据采集与预警，提高问题响应速度。

任职要求

1.微电子、半导体物理、材料科学、电子工程或相关专业本科及以上学历，硕士优先；

2.熟悉半导体制造流程（光刻、刻蚀、薄膜、CMP等）及封装测试工艺，掌握统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）与基础统计学方法

3. 了解ISO9001、IATF16949等质量管理体系基础知识；

4. 具备良好的沟通协调、问题解决和抗压能力。