硬件项目经理

职位描述

1. 全流程项目管理

• 负责硬件产品从立项、需求分析、方案设计、研发、手板、测试验证、试产到量产交付的全生命周期项目管理

• 制定并维护项目整体计划，明确里程碑节点、责任人与交付标准，确保关键节点按期交付

• 对项目的时间进度、成本预算与产品质量负总责

2. 跨团队协调与资源统筹

• 作为项目核心接口人，统筹协调产品、硬件、结构、软件、测试、品质等内部跨团队协作

• 统筹内外部资源，协调研发、供应链、制造、质量、采购等多部门合作，推动问题解决

• 带领跨职能项目团队，明确分工与职责，保障项目高效推进

3. 供应商与供应链管理

• 对接并管理下游供应商（ID、结构、电子、模具、代工厂等），推动问题闭环

• 对接EMS/ODM/代工厂，跟进试产、量产爬坡、良率提升及交付达成

• 协同供应链推进供应商导入、询价打样、物料准备、模具进度及交期管理

4. 风险、成本与质量管理

• 主动识别项目技术风险、进度风险与供应链风险，提前制定应对预案

• 管控项目BOM成本、NRE费用及整体预算，推动降本优化

• 组织项目阶段评审（Design Review）、试产总结及问题闭环，保障产品质量与可制造性

5. 项目沟通与汇报

• 组织项目例会与里程碑评审，确保信息透明、决策高效落地

• 定期向管理层汇报项目进展、阶段性成果与关键里程碑完成情况

6. 流程优化与体系建设

• 参与公司项目管理流程、工具与标准化体系的搭建与优化

• 总结项目经验教训并归档，推动组织过程资产的持续积累

任职要求

1. 学历与专业

• 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、机械电子、计算机等相关理工科专业优先

2. 工作经验

• 3年以上硬件项目管理经验，至少完整主导过2个以上硬件产品从0到1的量产项目

• 具备独立统筹多项目并行推进的能力

3. 专业能力

• 熟悉硬件产品全流程开发（ID → MD → HW → SW → 试产 → 量产）

• 精通电子元器件、PCBA工艺、结构件、模具及供应链体系

• 熟悉NPI、SMT、EVT/DVT/PVT等关键环节与质量标准

• 具备扎实的硬件基础知识，了解嵌入式开发（如STM32、FPGA等）

4. 核心素质

• 优秀的跨部门沟通协调能力与推动力，能够在复杂组织中推动多方达成共识

• 结果导向，具备强烈的责任心、Owner意识与自驱力

• 较强的逻辑思维能力和问题解决能力，能在技术现实、成本限制与客户需求之间找到可行平衡点

• 良好的抗压能力，能胜任多项目交叉、频繁应对突发状况的工作节奏

5. 加分项

• 持有PMP（项目管理专业人士认证）证书

• 熟悉IPD（集成产品开发）项目管理方法

• 有智能硬件、消费电子、穿戴设备或仪器仪表行业项目经验

• 有创业公司或小团队工作经验，能在资源有限的情况下推动项目落地

力