2027校招-后端设计工程师(J10194)

职位描述

1.负责数字芯片的后端设计和物理实现工作，含布局布线、物理验证、power分析等流程；

2.负责数字芯片的后端设计流程和方案制定；

3.负责后端实现相关的技术评审及相关的用户手册编写；

4.输出相关的详细设计、实现方案等文档；

5.参与解决内外部客户问题;

6.完成交办的其他工作。

任职要求

1、微电子、通信工程、集成电路、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；

2、 精通数字芯片后端实现流程；熟悉芯片前端设计流程，熟悉集成电路工艺制造的相关知识；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；熟悉verilog语言；熟练使用Astro、Physical Compiler、Calibre、PT、Formality等设计验证工具；

3、正直诚信，有责任心和团队合作精神，工作积极主动，善于沟通，敢于担当。