芯片运营总监(J10315)

职位描述

一、职位概述

作为公司运营体系的负责人，全面统筹芯片从流片到量产交付的全链条运营管理，涵盖Foundry晶圆厂、OSAT封装厂、ATE测试、PC（产品控制） 及可靠性五大核心职能。该职位需要兼具深厚的技术背景与卓越的供应链管理能力，确保产品按时、按质、按量交付，持续优化成本与良率，支撑公司业务目标的达成。

二、岗位职责

（一）Foundry晶圆厂管理

1. 流片全流程管理：负责Tape out、流片NPI（新产品导入）、量产投片、lot管控、wafer出入库、异常处理、数据复盘全流程。

2. 代工合作伙伴关系维护：作为与晶圆厂的主要技术与商务接口，管理wafer产能、生产排程与技术节点。

3. 作为设计团队与晶圆厂之间的核心技术接口，组织Tapeout评审会议，审核GDSII数据完整性、DRC等验证结果，确保流片数据完全符合代工厂工艺规格。

（二）OSAT封装厂管理

1. 封装合作伙伴管理：统筹并管理OSAT合作关系，推进产能协调、良率改善、成本与交付表现的持续优化。

2. 封装生产运营监督：监督和管理外包封装与测试工厂的生产运营，确保交付质量、成本和进度符合公司要求。

3. 封装产能与交付管理：根据销售计划和库存情况制定合理的封装生产计划，实时掌握生产情况，推进封装进度，确保交期。

（三）ATE测试管理

1. ATE测试策略与平台选择：主导ATE相关测试方案制定、测试平台选择及测试效率优化，支持产品量产与良率目标达成。

2. 测试方案开发与管理：负责产品的CP（晶圆测试）/FT（最终测试）的测试方案开发，涵盖wafer sort和final test的测试硬件与软件开发。

3. 测试效率与成本优化：推动测试时间缩减（test time reduction）、产品分bin优化，持续降低测试成本。

（四）PC（产品控制）管理

1. 生产计划与排程管理：结合客户需求及芯片产品开发需求，制定量产规划与生产排程，统筹协调各环节资源，保障订单准时交付。

2. 端到端交付管控：主导晶圆交付、封测交付、成品交付等关键环节的运营协调与异常处理，确保端到端的准时交付率。需及时提示产能预警、交付风险。

（五）可靠性管理

1. 可靠性验证策略：负责芯片可靠性相关实验的方案设计、测试执行与数据分析；主导可靠性验证策略的制定与执行。

2. 可靠性测试执行：具备管理与执行半导体可靠性验证流程的经验，包括HTOL、ESD、Latch-up、封装可靠性等测试。

3. 失效分析与闭环改善：主导wafer异常、低良事件、工艺漂移、可靠性问题的root cause分析与闭环改善。

任职要求

任职资格

• 本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理、集成电路、自动化或相关理工科专业。

• 15年以上半导体行业工作经验，其中5年以上团队管理经验；

• 在Fabless半导体公司具备丰富的运营或制造相关管理经验，熟悉晶圆制造、封装测试全流程；

• 如同时具备在晶圆厂（FAB）、封装测试厂以及设计公司从事交付或运营管理工作的复合经验候选人为优，深刻理解各环节运作模式与痛点；

• 精通IC设计公司晶圆运营全流程：NPI流片、MP量产、lot管理、光罩、wafer出入库、交付管理等；

• 熟悉质量体系与方法论：具备从工程到量产阶段的质量管理经验；

• 精通产能规划、投片计划、交期管理、成本模型、良率改善逻辑；

• 熟练使用ERP/MES/PLM等系统，具备数据化运营思维。

• 优秀的跨部门协同能力与问题解决能力；

• 具备成熟的团队管理与决策能力，能够在复杂环境中推动问题解决；

• 具备强风险意识与应变能力，能够预判并处置供应链风险；

• 工作结果导向，抗压能力强，责任心强。