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SOC设计-EIC 资深架构师(J10329)

单位:中茵微电子类型:社招地点:成都市、北京市、南京市/苏州市、厦门市、上海市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中茵微电子
工作地点成都市、北京市、南京市/苏州市、厦门市、上海市
官方更新时间2026-09-13T14:39:31

职位描述

岗位职责(Key Responsibilities)

1. 负责硅光芯片(PIC)配套EIC电芯片整体架构设计,面向CPO、高速光模块、片上光互联场景,完成光电系统需求拆解、EIC整体架构选型、功能模块划分、指标分解,输出系统架构方案、技术规格书、架构评审报告。

2. 负责EIC数字+模拟混合架构规划,完成顶层时钟复位、电源域划分、低功耗架构、IO分配、寄存器配置、总线交互架构设计,统筹数字控制逻辑与模拟光电前端的协同工作机制,解决跨域交互、时序匹配、电源串扰等架构级问题。

3. 负责EIC芯片系统级方案预研与迭代优化,跟进高速光电互联、CPO光电共封装、硅光计算等前沿技术,完成新一代产品架构方案储备、技术专利布局,沉淀EIC光电协同设计规范、架构Checklist与仿真标准。

4.主导EIC芯片流片方案制定、版本迭代与全流程管控,配合晶圆工艺评估、设计规则适配,跟进芯片回片Bringup、板级调试与性能测试,协同团队定位光电链路失效、误码、抖动、稳定性异常等系统级问题,输出根因分析与架构优化方案。

任职要求

任职要求(Qualifications)

1.学历专业: 微电子、电子工程、计算机等相关专业,本科及以上学历(硕士优先)。

2. 工作经验:3年及以上高速光电芯片/EIC辅助芯片架构设计经验,有CPO、硅光配套EIC芯片量产经验者优先,8年以上SOC/HSIO经验。

3. 熟悉数模混合芯片架构设计流程,掌握芯片时钟、复位、电源域、低功耗、总线交互、寄存器架构设计方法,具备独立完成EIC顶层架构方案定义与落地的能力。

4. 熟悉芯片研发全流程,涵盖架构设计、方案评审、流片、封测、回片调试、量产迭代,了解高速HSIO接口、高速信号完整性相关知识者优先。

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