SOC软件工程师(基础软件)
岗位信息
| 招聘单位 | 卓胜微电子 |
|---|---|
| 工作地点 | 高新区 |
| 官方更新时间 | 2026-09-14T10:20:54 |
职位描述
岗位职责
1. SDK 开发与维护
负责自研 SoC 的 SDK 开发,包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。
2. 固件开发
负责裸机环境下的固件开发,包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安全启动等模块。
3. FPGA 原型验证
在 FPGA 原型平台上搭建软件验证环境,完成驱动移植、启动流程验证、测试用例开发与执行,配合 RTL/验证团队提前发现并定位软硬件接口问题。
4. 硅后测试与 Bring-up
参与芯片 Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试,定位并解决硅后软件问题,支持量产导入和客户问题分析。
5. 跨团队协作
与 IC 设计、验证、硬件、测试、产品及客户支持团队紧密合作,推动 SoC 从原型到量产的全流程软件交付。
任职要求
1. 学历要求
硕士及以上学历,电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业。
2. 架构经验
熟悉至少一种 CPU 架构:ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V。
3. 编程与嵌入式能力
熟悉 C/C++ 嵌入式开发,具备良好的代码风格和调试能力;熟悉 Python、Shell 等脚本语言者优先。
4. 通信协议
熟悉 I2C、SPI、QSPI、UART、CAN 、USB等常见通信协议,能够阅读时序图、芯片手册和原理图,并能使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试。
5. 版本管理
熟悉 Git、SVN 等版本管理工具,具备良好的协同开发习惯。
6. 调试工具
熟悉 JTAG、SWD、GDB、Trace 等常用嵌入式调试工具和手段。
7. 芯片全流程经验
参与过芯片全流程开发优先,包括架构/规格定义、 Bring-up、FPGA 原型验证、流片、硅后测试、量产导入等。
加分项
● 有 SDK、BSP、HAL、BootROM、Bootloader、外设驱动等开发经验。
● 熟悉多核/异构系统、Cache、中断控制器、DMA、低功耗、PMU、Flash等。
● 有安全启动、功能安全、车规芯片、工业协议开发经验。
● 具备良好的英文技术文档阅读能力和跨团队沟通能力。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。