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SOC软件工程师(基础软件)

单位:卓胜微电子类型:社招地点:高新区更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位卓胜微电子
工作地点高新区
官方更新时间2026-09-14T10:20:54

职位描述

岗位职责

1. SDK 开发与维护

负责自研 SoC 的 SDK 开发,包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。

2. 固件开发

负责裸机环境下的固件开发,包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安全启动等模块。

3. FPGA 原型验证

在 FPGA 原型平台上搭建软件验证环境,完成驱动移植、启动流程验证、测试用例开发与执行,配合 RTL/验证团队提前发现并定位软硬件接口问题。

4. 硅后测试与 Bring-up

参与芯片 Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试,定位并解决硅后软件问题,支持量产导入和客户问题分析。

5. 跨团队协作

与 IC 设计、验证、硬件、测试、产品及客户支持团队紧密合作,推动 SoC 从原型到量产的全流程软件交付。

任职要求

1. 学历要求

硕士及以上学历,电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业。

2. 架构经验

熟悉至少一种 CPU 架构:ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V。

3. 编程与嵌入式能力

熟悉 C/C++ 嵌入式开发,具备良好的代码风格和调试能力;熟悉 Python、Shell 等脚本语言者优先。

4. 通信协议

熟悉 I2C、SPI、QSPI、UART、CAN 、USB等常见通信协议,能够阅读时序图、芯片手册和原理图,并能使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试。

5. 版本管理

熟悉 Git、SVN 等版本管理工具,具备良好的协同开发习惯。

6. 调试工具

熟悉 JTAG、SWD、GDB、Trace 等常用嵌入式调试工具和手段。

7. 芯片全流程经验

参与过芯片全流程开发优先,包括架构/规格定义、 Bring-up、FPGA 原型验证、流片、硅后测试、量产导入等。

加分项

● 有 SDK、BSP、HAL、BootROM、Bootloader、外设驱动等开发经验。

● 熟悉多核/异构系统、Cache、中断控制器、DMA、低功耗、PMU、Flash等。

● 有安全启动、功能安全、车规芯片、工业协议开发经验。

● 具备良好的英文技术文档阅读能力和跨团队沟通能力。

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