切割/激光切割研发工程师

职位描述

1、熟悉并掌握半导体晶圆激光隐切、激光开槽、激光全切工艺，结合产品制程规范、客户规格制定产线工艺目标、改善方案与耗材预算，保障切割良率、产能、单片加工成本指标落地。

2、跟进装机调试、设备验收；协调设备厂商、生产、采购解决项目建设、设备落地各类技术难题。

3、负责三类激光制程工艺开发与参数优化：针对不同封装晶圆，完成隐切（半切）、开槽、全切（全切割断）工艺参数调试、激光功率、扫描速度、聚焦、脉冲参数、冷却方案验证，建立标准化工艺参数库，解决裂片崩边、芯片崩角、铝层损伤、基板分层、尺寸超差等不良，固化工艺窗口，实现量产良率达标。

4、主导新产品导入与客户认证：对接设计组、客户样品需求，制定新品激光切割打样方案，完成工程试切、小批量可靠性验证、外观 / 尺寸电性测试，输出工艺验证报告，推动产品通过客户认证、转入量产清单。

5、负责量产爬坡阶段管控：制定量产爬坡改善计划，协调生产、品质、设备资源，持续改善良率、产能、稼动率，攻克批量加工异常，按期达成爬坡产能与品质目标。

6、量产稳定期工艺持续优化：建立激光切割制程日常监控体系，推进治具优化、耗材（激光镜片、吸附膜、切割辅料）降本，处理批量品质异常、客诉问题，保障产线长期高效稳定运行。

7、统筹现场技术员、操作工技能培训，编制激光切割 SOP、点检规范、不良对策手册，搭建激光工艺技术人才梯队。

任职要求

1、学历要求：本科及以上学历，微电子、半导体、光电、机电一体化相关专业， 硕士优先；优秀资深工程师可放宽学历。

2、工作经验：3 年以上半导体封装激光切割工艺经验，2 年以上晶圆隐切、开槽、全切全制程工艺整合经验；有新建激光切割产线从设备导入→工艺开发→量产落地全流程经验优先，头部封测厂从业经历优先。

3、专业能力：精通紫外 / 光纤半导体激光切割原理，熟练隐切（半划片）、开槽、全切三种工艺；精通大族 / 迪斯科 / 德龙等主流激光切割机机型调试；熟悉晶圆基材（硅、陶瓷、PCB 基板、塑封料）特性；熟练 DOE、SPC 品质工具，熟悉半导体可靠性检验标准；精通崩边、分层、铝层灼伤等不良根因分析与改善。

4、管理能力：具备项目统筹、跨部门资源协调能力，可独立从 0 到 1 搭建激光切割工艺标准体系，统筹新工艺落地、异常风险预判与突发问题处置。

5、综合素质：责任心强、严谨细致，沟通协调良好，抗压能力强。

6、其他：可配合新品打样、产线调试、量产加急订单加班驻厂。