2027校招-AI Native 研究工程师 / 芯片软硬件协同研发工程师 单位：璧仞科技类型：校招更新：2026-09-24 岗位信息 招聘单位璧仞科技官方更新时间2026-09-14T18:54:55 前往官方投递 提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。