2027校招-AI Native 研究工程师 / 芯片软硬件协同研发工程师 单位：壁仞科技类型：社招地点：北京市更新：2026-09-24 岗位信息 招聘单位壁仞科技部门/事业群芯片研发类工作地点北京市 前往官方投递 提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。