Subcon采购

职位描述

1.负责晶圆代工采购、封装测试外包采购等

2.主导晶圆厂与OSAT的开发、评估和绩效管理，持续优化供应资源

3.与供应商建立良好沟通合作机制，制定不同阶段商业策略，预约产能、价格谈判等

4.负责采购合同/订单的谈判、签署与执行

5.新项目导入，根据项目进度，确保供应商按时、保质量交付晶圆

6.应对供应链风险，对产能紧张、价格波动、地缘政治等突发情况快速响应，协调资源解决问题

任职要求

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业优先

2.5年以上芯片行业供应链或采购经验，了解芯片设计、流片、量产、封装等环节的供应链协同需求

3.熟悉晶圆厂和OSAT生态，包括但不限于工艺平台、产能分布、工艺节点等，有PIE、YE等技术背景优先

4.了解代工市场格局和定价体系，有采购价格、产能或合同谈判经验，熟悉出口管制法则对供应链的影响

5.为人正直，良好的职业道德，具备优秀的跨部门沟通协调能力和问题分析解决能力，能适应较快的工作节奏