芯片开发工程师（测序）(2027届)(J28681)

职位描述

1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；3. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。

任职要求

1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及以上学历；2. 熟悉一到两种常见半导体工艺原理及流程，如光刻、纳米压印、薄膜沉积、封装等，有微纳加工经验者优先；熟悉两种以上常见化学或材料学表征手段的原理及使用；4. 工作积极主动，善于沟通，乐于解决技术问题，具有较好的学习能力与实验操作能力。