嵌入式软件开发主管工程师

职位描述

1. 负责恒玄（BES）、炬芯等MCU/SoC平台的软件开发与项目交付，完成芯片平台Bring-up、RTOS移植、BSP/Driver适配、板级调试及产品功能集成，支持项目从样机、EVT/DVT到量产。

2. 负责Audio、Bluetooth、低功耗、存储、OTA及常用外设等关键模块开发和优化；能够针对录音、播放、语音交互、蓝牙连接、续航及系统稳定性等问题进行系统分析和疑难问题攻关。

3. 推动MCU/RTOS软件平台化和工程化建设，沉淀统一BSP、Driver、Middleware、SDK/API、调试诊断及量产工具，建立代码规范、版本管理和技术文档，提高不同芯片平台及产品之间的软件复用率和研发效率。

任职要求

5年以上MCU/嵌入式软件开发经验，熟悉RTOS产品开发流程。至少完整参与2个消费电子、AIoT、音频或可穿戴类产品从开发到量产交付，有恒玄（BES）、炬芯等平台量产经验优先；

本科及以上学历，计算机、软件、电子信息、通信、自动化等相关专业；

MCU/SoC、RTOS、嵌入式系统、Audio/Bluetooth及低功耗软件方向。

1. 精通C/C++，熟悉嵌入式软件开发、调试和常见MCU/SoC架构，具备良好的代码质量和问题定位能力；

2. 熟悉NuttX、FreeRTOS等RTOS中的至少一种，理解任务调度、中断、内存管理、IPC、文件系统及驱动框架；

3. 熟悉恒玄（BES）、炬芯等低功耗音频/AIoT芯片平台者优先，具备芯片SDK、BSP及量产项目开发经验；

4. 熟悉I2C、SPI、UART、I2S/PCM、USB、GPIO、ADC、PWM等常用接口，能够阅读原理图并独立完成板级Bring-up和外设调试；

5. 熟悉Audio数据链路及录音/播放相关开发，了解Codec、Mic、Speaker、AEC/ENC/降噪等音频处理者优先；

6. 熟悉Bluetooth/BLE协议栈及产品连接功能开发，具备配对、连接、数据传输、功耗优化等经验者优先；

7. 熟悉低功耗设计、Sleep/Wakeup、电源管理、OTA升级、Flash/文件系统、日志及异常恢复机制；

8. 具备稳定性、性能、内存、功耗及量产问题分析能力，熟悉Git、编译构建、自动化测试及版本发布流程；

9. 具备良好的跨部门协作、客户沟通和英文技术资料阅读能力。"