嵌入式系统工程师（机电一体化方向）(J13680)

职位描述

岗位职责

1. 结构设计与3D建模

•负责智能硬件产品外壳、结构件及整机堆叠的3D建模工作，熟练运用SolidWorks、Fusion 360、Creo等主流设计软件完成建模任务。

•配合硬件工程师开展PCB限高、定位孔布局及连接器选型评估工作，全面校核结构装配合理性、适配性，规避装配干涉问题。

•完成产品简单热仿真、应力分析工作，全程跟进结构手板打样、性能验证、修模优化全流程，保障产品结构性能达标。

2. 硬件与电路设计

•独立负责产品硬件整体方案制定，完成MCU/MPU、电源芯片、传感器等关键元器件选型，使用Altium Designer、KiCad、Cadence等EDA工具完成原理图绘制及多层PCB Layout设计。

•负责电路板硬件调试、故障排查、缺陷分析及整改优化，精准解决整机装配过程中的结构与硬件干涉、适配问题。

•规范输出BOM清单、Gerber文件及全套生产配套文件，对接生产工厂，协助解决贴片加工、生产工艺落地过程中的各类技术问题，保障量产顺利推进。

3. 嵌入式软件开发

•基于ARM Cortex-M、RISC-V、Linux等主流平台，使用C/C++语言完成嵌入式底层驱动开发及核心业务逻辑代码编写。

•实现传感器数据精准采集、电机FOC/PID精准控制，完成I2C、SPI、UART、CAN等常用外设驱动开发，以及BLE、Wi-Fi、LoRa等无线通信协议调试适配工作。

•使用Python、LabVIEW编写上位机调试脚本及轻量化调试工具，配合完成整机软硬件联调、功能验证与性能优化。

任职要求

任职要求

1. 学历与工作经验

电子信息、自动化、机械电子、嵌入式系统等相关专业，本科及以上学历，具备3年及以上机电一体化产品完整开发经验。

2. 核心综合技能（三项必备）

•结构设计能力：熟练掌握一款主流3D设计软件，精通注塑、CNC、钣金等主流加工工艺，可独立完成整机装配体设计、工程图输出及结构优化工作。

•硬件电路能力：具备扎实的模拟电路、数字电路理论基础，熟练完成原理图设计、PCB布局布线，拥有实际EMC整改经验，熟练使用示波器、电烙铁等各类硬件调试工具。

•嵌入式软件能力：精通C语言，代码规范、逻辑清晰，熟悉FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统，或具备Linux平台应用开发、底层驱动开发实战经验。

3. 工程落地能力

具备极强的独立工程落地能力，可独立完成从产品结构外壳设计、PCB电路板绘制与焊接调试、嵌入式软件开发、整机装配调试的全流程闭环开发工作。

4. 综合素质要求

具备优秀的问题分析与解决能力，可跨界统筹解决机械结构与电子电路耦合问题，包括设备发热、机械震动、信号干扰等常见工程问题；具备良好的技术文档撰写习惯，工作流程规范，具备优秀的团队协作与沟通能力。

加分项

•拥有足式/轮式机器人、无人机、机械臂、医疗器械等整机产品独立开发经验者优先；

•熟悉电机FOC驱动控制算法，或具备OpenMV、OpenCV机器视觉部署落地经验者优先；

•具备从0到1完成产品研发、测试优化、批量量产落地的完整项目经验者优先；

•熟练掌握3D打印、激光切割等快速原型制作工具，可快速完成产品原型验证者优先。