高级硬件工程师(J28569)
岗位信息
| 招聘单位 | 华大集团 |
|---|---|
| 工作地点 | 西湖区 |
| 官方更新时间 | 2026-09-17T14:46:03 |
职位描述
1. 参与测序仪产品系统设计,负责电子硬件系统的设计开发,与软件及FPGA工程师合作完成整体系统的软硬件设计与调试;
2. 负责完成硬件总体方案,硬件原理图设计、器件选型,PCB布局布线设计,输出BOM清单;硬件设计需满足EMC、安规、稳定性等要求;
3. 拟定硬件测试计划和方案,完成硬件PCB回板调试和单元测试,参与整机功能测试和性能测试;
4. 负责硬件开发过程中技术文档编制和归档;
5. 产品故障定位和分析,完成硬件设计优化迭代和质量提升;
6. 参与硬件转产工作,完成相应作业指导书的编写;
7. 设备维护和工程故障跟踪;
任职要求
1、硕士研究生3年及以上经验,计算机、通信、电子、自动化等相关专业;
2、通信、自动化、医疗、仪器仪表等行业经验,有医疗产品开发经验的优先;
3、扎实的数字电路和模拟电路基础,有硬件独立开发能力和参与完整项目的经验;
4、熟练掌握Cadence或AD等常规EDA设计工具软件,有6层以上PCB板Layout经验;
5、熟练掌握高精度万用表、示波器、频谱仪等常用仪表,有较好的元器件焊接能力;
6、熟练掌握嵌入式硬件设计、低噪声设计、运放电路设计、FPGA设计,对高速设计和信号完整性设计有较深了解;
7、熟悉常用硬件接口及通信协议如Ethernet、LVDS、DDR、I2C、SPI、UART、USB、ADC/DAC,PCIe等;熟悉EMC防护、安规设计及测试整改;
8、善于沟通和团队合作,较强的问题分析和故障定位能力,良好的文档能力和动手能力。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。