27届-嵌入式（软、硬）件工程师(J14603)

职位描述

1、 负责嵌入式系统的整体方案设计，包括硬件原理图绘制、PCB Layout 或嵌入式软件架构设计；

2、 完成硬件样品的焊接、调试与测试，或嵌入式软件的编码、调试与优化；

3、 编写硬件设计文档、BOM 表、测试报告或软件设计文档、接口文档；

4、 负责工业通信协议（Modbus/CAN/EtherCAT/Profinet 等）的实现与设备对接；

5、 与算法、软件团队协作，完成算法模型的嵌入式部署与系统集成联调；

6、 参与产品可靠性设计与测试，跟踪解决产品开发过程中的技术问题。

任职要求

1、 硕士及以上学历，电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、仪器科学与技术、电气工程、 计算机科学与技术、软件工程等电气类专业。

2、 具备扎实的模电 / 数电基础（硬件方向）或 C/C++ 编程基础（软件方向）。

3、 熟练使用硬件设计软件（硬件方向），或熟悉 STM32/ARM 开发流程及 RTOS 原理（软件方向）。

4、 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用测试仪器。

5、 具备良好的动手能力和问题排查能力，有较强的责任心和团队协作精神。

6、 满足以下任一条件者优先：

有 4 层及以上 PCB 设计、高速电路设计或 EMC 设计经验（硬件方向）；

有 Linux 应用开发、驱动开发或算法模型嵌入式部署经验（软件方向）；

有工业控制、机器人相关项目经验或相关竞赛获奖经历。