招聘公告 · 职位检索 · 央国企/事业单位/名企

2027届校招—硬件研发工程师(J10192)

单位:全信股份类型:校招地点:南京市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位全信股份
工作地点南京市
官方更新时间2026-09-21T14:57:15

职位描述

岗位职责:

1、完成器件选型、原理图绘制及BOM整理;

2、完成PCB设计,协助检查PCB布局布线是否符合设计要求;

3、完成硬件单板的焊接、调试及基础测试,记录测试数据并形成报告;

4、协助板级联调,配合软件、逻辑工程师完成系统功能验证,跟踪并反馈问题;

5、完成硬件设计文档、测试文档的编写、归档及版本维护。

任职要求

任职要求:

1、硕士学历,电子、计算机、通信、微电子等相关专业;

2、具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识,了解常用元器件特性;

3、了解Cadence、Altium Designer等EDA工具的基本使用,能协助完成原理图及PCB设计;

4、熟悉常用测试仪器(如万用表、示波器、频谱仪等)的使用,具备基本的焊接和调试能力;

5、了解PowerPC/DSP/FPGA/ARM等至少一类处理器平台的硬件开发者优先;

6、具备良好的学习能力、团队协作意识及文档撰写能力,对硬件技术有钻研热情。

前往官方投递

提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。