2027届校招—硬件研发工程师(J10192)
岗位信息
| 招聘单位 | 全信股份 |
|---|---|
| 工作地点 | 南京市 |
| 官方更新时间 | 2026-09-21T14:57:15 |
职位描述
岗位职责:
1、完成器件选型、原理图绘制及BOM整理;
2、完成PCB设计,协助检查PCB布局布线是否符合设计要求;
3、完成硬件单板的焊接、调试及基础测试,记录测试数据并形成报告;
4、协助板级联调,配合软件、逻辑工程师完成系统功能验证,跟踪并反馈问题;
5、完成硬件设计文档、测试文档的编写、归档及版本维护。
任职要求
任职要求:
1、硕士学历,电子、计算机、通信、微电子等相关专业;
2、具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识,了解常用元器件特性;
3、了解Cadence、Altium Designer等EDA工具的基本使用,能协助完成原理图及PCB设计;
4、熟悉常用测试仪器(如万用表、示波器、频谱仪等)的使用,具备基本的焊接和调试能力;
5、了解PowerPC/DSP/FPGA/ARM等至少一类处理器平台的硬件开发者优先;
6、具备良好的学习能力、团队协作意识及文档撰写能力,对硬件技术有钻研热情。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。