MEMS声学工程师

职位描述

负责MEMS MIC芯片设计，包括声学结构、振膜、背极板等核心结构设计，完成器件仿真、参数建模、性能调试与优化；

负责跟进流片、测试验证，解决研发技术问题，优化产品信噪比、灵敏度等核心参数，迭代升级产品方案。

负责MEMS MIC封装方案选型、工艺优化及量产跟进，制定封装标准与可靠性测试方案，解决量产良率、气密性、声学失效等问题，平衡产品成本与量产稳定性。

开展MEMS MIC行业及竞品调研，梳理市场与产品方案，对接终端客户需求，提供技术支持、样品验证与量产对接，跟进客户反馈，推动产品商业化落地与场景拓展。

任职要求

任职资格：

本科及以上学历，微电子、半导体、物理、声学、材料工程等相关专业，熟悉MEMS微机电系统原理、声学器件基础理论。

精通MEMS MIC芯片设计全流程，熟练使用相关仿真设计工具，具备独立完成芯片结构设计、仿真验证、参数优化的能力，熟悉晶圆流片工艺与测试流程；

熟练掌握MEMS MIC各类封装工艺，熟悉封装材料、量产设备及可靠性标准，可独立解决封装量产各类技术问题；

具备扎实的市场研判与客户对接能力，熟悉MEMS MIC行业市场行情、终端应用场景及主流竞品，可独立完成需求拆解、方案定制、技术对接工作；

掌握MEMS MIC核心性能参数测试与调试方法，熟悉行业相关品质、认证标准。