芯片后端工程师（物理设计）

职位描述

核心职责：​​

负责数字芯片后端全流程（Netlist to GDSII），包括布局、时钟树综合、布线、时序收敛等。

进行静态时序分析（STA）、低功耗设计和物理验证，确保芯片性能、功耗和可靠性。

解决后端设计中的技术难题，并与前端、测试等团队协作。

任职要求

任职要求：

经验要求： 5-8年，PV/PA/STA/SDC 专项优先。

学历专业： 微电子及相关专业本科以上​​。

必须项： 微电子相关专业，5-8年后端经验，有成功流片经历。

精通后端设计全流程和主流EDA工具。

掌握先进工艺（如28nm及以下）时序收敛和物理验证。

具备脚本能力（Tcl/Perl/Python）。