封装设计工程师

单位：卓胜微电子类型：社招地点：滨湖区更新：2026-09-24

岗位信息

1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪;

2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查;

3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查

4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程

5、熟悉基板、框架设计及工艺流程

6、有一定的热及热应力仿真能力更好

1、微电子/材料/机械/机电/自动化设计类专业

2、2~5年工作经验

3、本科或以上学历

4、优秀的学习及问题处理能力

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。