高级模拟电路设计（MicroLED ）

职位描述

1.像素电路与阵列设计

○负责 MicroLED 芯片像素电路设计与优化，覆盖从单像素到整片 Active Area 阵列的架构规划与实现。

○开展阵列级仿真与后仿真，结合版图进行寄生效应评估与性能优化，确保阵列在工艺与版图约束下的稳定性与一致性。

2.仿真与验证

○具备阵列简化与 testbench 搭建能力，高效验证大规模阵列性能。

○针对阵列 loading、寄生效应等问题进行建模与验证，提出可行的电路优化方案。

○熟悉电路超压、上电/掉电时序等边界工况的仿真方法，确保系统级稳健性。

3.跨模块接口与时序优化

○对接数字设计团队，梳理并提出像素阵列对时序控制信号的需求，协助优化信号分配与实现。

○能够在顶层设计中提出必要的时序约束，提升数模协同下的整体性能与可靠性。

4.功耗分析与优化

○独立开展 Active Area 阵列的功耗建模与分析，评估不同驱动模式与时序对整体功耗的影响。

○量化功耗分布与热点，为电路架构和系统优化提供数据支持。

5.技术探索与协作

○跟踪 MicroLED 驱动电路的新技术与新架构，探索高 PPI 阵列驱动、低功耗像素电路等创新方向。

○与版图、工艺、数字及系统团队紧密合作，推动电路设计、验证与交付的高效闭环。

任职要求

1.硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路设计或相关专业，博士优先。

2.8–10 年以上模拟电路设计经验，具备显示驱动或大规模阵列电路设计经验者优先。

3.熟练掌握 Cadence Virtuoso、Spectre 等工具，具备阵列级 testbench 搭建与后仿真经验。

4.具备版图后仿真、寄生效应建模、loading 与功耗分析经验。

5.熟悉电路上电/掉电时序仿真及超压场景分析，能够开展系统级稳健性评估。

6.具备跨团队协作与接口定义能力，能够提出合理的时序需求与约束。

7.有量产项目经验，对工艺、电源、封装约束下的电路设计有实际理解。

注重细节与品质，具备独立解决复杂设计问题的能力和创新意识。