固件软件白盒测试

职位描述

1. 白盒测试设计与实现

负责 VR/MR 芯片平台固件及底层软件的测试与质量保障工作，深入理解软件架构、模块设计及代码实现。

基于需求、设计文档及源代码开展白盒测试，覆盖 Camera、Display、BSP 等业务模块，主导固件单元测试、模块级集成测试

2. CI/CD 与回归测试流水线

搭建并维护固件持续集成流水线（Jenkins / GitLab CI），实现 commit 级、 nightly 级、 release 级的多级自动化回归。

将白盒单元测试、静态分析、编译检查、板级冒烟测试（smoke test）、回归测试纳入流水线并设置质量门禁（Gate）。

维护测试结果的可视化看板、覆盖率趋势、缺陷追踪，输出固件质量度量报告。

3. 缺陷分析与质量保障

分析测试过程中发现的问题，结合代码、Log、Trace、寄存器及 Dump 信息进行问题定位，与 Firmware、Driver、Algorithm、DV 等团队共同推动问题闭环。

参与芯片 Tape-out 后的 Bring-up、量产固件 release 验证（FW release verify）等关键节点的质量把关。

任职要求

1. 学历与背景

本科及以上学历，计算机、电子工程、通信、自动化、微电子等相关专业。

3 年以上嵌入式/固件软件测试或测试开发经验，有芯片公司背景者优先。

2. 技术能力

（1）精通标准 C 语言；熟练使用 Python 编写自动化测试脚本，Shell 脚本用于编译、固件烧录、日志解析；能够独立开发事件注入调试工具、固件自动化测试程序。

（2）熟悉 SoC / 协处理器架构、中断、DMA、内存寄存器、各类外设驱动、RTOS 多任务调度、消息事件队列、临界区并发；

（3）有 AR‑VR 眼镜、显示驱动 (MIPI‑DSI)、IMU 姿态传感器、PMIC 电源管理、USB 主机通信、休眠唤醒、OTA 升级相关固件调试经验优先；

（4） 能够区分底层 BSP 驱动、整机业务固件两层架构，清楚硬件故障、驱动 bug、业务逻辑 bug 的排查边界。

（5） 熟练嵌入式 C 语言单元测试框架 Unity、Ceedling、CMock，能够编写 Stub 桩函数、Mock 底层驱动接口，在 PC 仿真环境完成业务模块异常分支全覆盖；掌握代码覆盖率工具 gcov/lcov，重点做异常分支、状态机迁移覆盖率；

（6）具备整机硬件集成白盒测试经验：熟悉 TEST_BUILD 条件编译方案，能够配合固件研发搭建事件注入调试接口；可在工程样机上注入按键、USB 断连、过温、传感器异常等事件，复现偶现类故障；

（7）负责状态机流转、事件冲突、消息队列、帧缓存、内存泄漏、任务栈水位等整机业务固件白盒验证，提前挖出人工黑盒测试才能碰到的概率性 bug。

（8）熟悉 MISRA‑C 编码规范；熟练使用 PC‑Lint、Cppcheck 开展固件静态检查，排查野指针、未初始化变量、并发资源争抢、没有处理驱动返回值等隐患。

3. 加分项

有芯片量产（Bring-up / MP / ATE 测试）固件验证经验者优先。

熟悉功能安全（ISO 26262 / IEC 61508）或信息安全（SESIP / PSA Certified）测试要求者优先。

有 RTOS（FreeRTOS / RT-Thread / Zephyr 等）或 Linux 驱动测试经验者优先。

有覆盖率自动化、用例自动生成、模糊测试（Fuzzing）经验者优先。

有测试平台/台架硬件设计经验者优先。