半导体封装工艺经理

职位描述

1、封装方案与工艺整合：参与产品立项与封装架构选型，结合芯片、存储、基板及系统需求，评估多芯片集成、高密度互联、晶圆级工艺等封装方案的技术可行性、供应链成熟度、风险、成本和量产路径。

2、设计与制造协同：与芯片设计、PI/SI、DFT、ATE、产品、可靠性及供应链团队协作，推动凸点与互联规划、基板设计、散热、翘曲、封装尺寸、公差、已知良品、测试覆盖和可制造性要求冻结。

3、直连 OSAT 项目管理：主导 OSAT 技术评估、工艺路线和能力审核、RFQ 技术输入、NPI/试产计划、DOE、工艺窗口、Control Plan、PFMEA、良率爬坡及量产放行；跟踪 wafer incoming、减薄/切割、键合、底填、塑封、植球、成品测试等关键工序。

4、Turnkey 技术治理：针对由 design service provider 交付封装成品的项目，制定封装技术规格、质量/可靠性要求、数据交付清单和变更控制机制；审核其 OSAT 选型、工艺方案、验证计划与量产数据，对关键风险保留技术审查和批准权。

5、先进封装技术预研：跟踪高密度互联、细间距键合、薄晶圆处理、晶圆级加工及三维集成等先进封装技术，开展工艺能力、供应商成熟度、测试与可靠性方案、设计/组装规则及风险验证规划，推动适用技术从预研到产品化导入。

6、NPI、良率与异常闭环：建立关键 CTQ 与良率分解，审核 inline/SPC、CP/FT、SAM/X-ray、切片、SEM/EDX 等数据；主导跨供应商的异常定位、FA、8D、纠正预防措施及效果验证，区分设计、晶圆、封装、材料与测试责任。

7、可靠性与量产放行：制定并审核封装级可靠性验证及判定标准，覆盖 MSL、温循、HTS/uHAST/HAST、跌落/板级可靠性（按产品需要）等；推动 qual、变更后再认证和量产 release。

8、供应商与变更管理：建立 OSAT、基板、材料、bumping/wafer-level service 等供应商技术评价机制；管理 PCN、材料/设备/工艺/厂址变更、二供导入及风险备份，并支持商务定点和合同中的技术条款。

9、规范与知识沉淀：建立 Packaging Specification、Assembly Drawing、工艺流程、验收标准、数据模板、问题库及 design service 技术交付物清单，形成跨项目复用的先进封装工程体系。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、材料、电子封装、机械、物理或相关专业；硕士优先。

2、8 年以上半导体封装相关经验，其中至少 3 年承担封装整合、产品工程、NPI 或供应商技术管理的端到端责任；优秀候选人可放宽年限。

3、有多芯片集成、高密度封装或先进倒装产品从开发到量产的实际项目经验，能够说明本人负责的技术决策、关键问题及量产结果。

4、理解封装全流程及关键失效机理，熟悉 die attach/flip chip、underfill、molding、warpage、delamination、bump/焊点、基板与热机械可靠性。

5、具备 OSAT 或 design service 技术管理能力：能审核工艺路线、DOE/PFMEA/Control Plan、良率与可靠性数据，并能对供应商提出清晰的工程要求。

6、熟悉封装级 FA 与分析方法，能整合 C-SAM、X-ray/CT、切片、SEM/EDX、染色/拉力/剪切等结果形成根因判断；不要求候选人长期操作具体设备。

7、具备良好的项目推动、跨团队沟通和技术文档能力；能够使用英语参加供应商技术会议并审阅英文报告。

加分项：

1、有细间距键合、晶圆级互联、重布线、硅通孔、临时键合/解键合等工艺开发或量产导入经验。

2、有多层堆叠、薄晶圆处理、已知良品管理或芯片间高速互联相关封装经验。

3、有头部 OSAT、Foundry 先进封装、基板厂、Fabless 封装整合团队或 design service provider 工作经验。

4、具备封装热/应力/翘曲或 SI/PI 协同经验，熟悉 Cadence APD/SiP、Ansys、AutoCAD 等工具之一。

5、有供应商审核、二供导入、重大异常处置或跨公司责任界面管理经验。