高级芯片后端工程师

职位描述

1.负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route/STA;

2.具备top-down design 设计经验，熟悉hierarchy design的全部后端工作流程。

3.负责全芯片/模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification;

4.了解基本数字逻辑设计概念，能够与DE/DFT工程师合作，持续优化设计PPA；

5.负责全芯片/模块的物理验证工作，包含 DRC/ANT/LVS/ERC/ESD/latch up等;

6.负责全芯片/模块的IR drop/EM signoff 工作；

7.负责大型芯片模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现;

8.熟悉数字后端流程的开发与完善，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺；

9.对AI工具提升效率具有强烈兴趣，并能积极参与开拓运用AI工具。

任职要求

1.微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历;

2.至少5年物理设计经验，经验优秀者可以放宽 至少3年；

3.够独立完成小项目的后端开发，具备大型SoC顶层设计经验者优先;

4.具备16nm及以下工艺的物理设计经验，有7nm及以下经验者优先;

5.熟练使用主流EDA工具;

6.熟练使用Tcl/Perl/Python/Shell等脚本语言;

7.乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心；