封装 SIPI 工程师

职位描述

与芯片、封装和系统设计合作，共同确定芯片设计方案：包括Floorplan、Power domain、封装选型、Bump pattern定义、Pinmap定义等；

与芯片IO设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成芯片、PCB板和系统级电源以及高速接口的仿真、分析以及优化工作；

给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SIPI方向Guildline，指导芯片封装和PCB的Layout设计；

负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析，对SIPI的Sign-off负责，为产品提供有竞争力的电性能解决方案；

发现SIPI全链路潜在的风险，并主导优化解决问题，保障产品性能的稳定性；

针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台，对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台；

具备一定调试测试能力，解决高速数字系统中出现的SIPI问题；

能够使用各种常用EDA工具抽取Package 电路模型；

完善和优化仿真流程和交付关系以及交付件，与外部合作Vendor建立高效、高质量交付关系；

支持FAE关于SIPI方面的工作，协助资料开发完成SIPI设计指导等；

跟踪研究DDR/PCIe/UCIe/USB/HDMI/DP/MIPI/D2D等高速接口技术，完成仿真建模，制定PCB走线规则约束；

根据高速接口和电源的仿真结果指导PCB Layout并完成验收；

任职要求

电磁场与微波技术、电子工程、通信工程、集成电路等相关专业本科及以上学历，至少有10年（本科）工作经验，或六年（硕士研究生）工作经验，优秀者可放松要求；

五年以上信号完整性、电源完整性相关工作经验，具有高速接口IP信号完整性工作经验优先考虑；

熟悉信号/电源完整性理论并具备一定的理论分析能力，熟悉反射、串扰、数模干扰、SSN、IR-Drop等SIPI现象及其解决措施；

熟悉芯片On-die SI/PI仿真的优先考虑；

熟练操作信号完整性相关软件如Hspice,ADS,HFSS,Sigrity等，熟悉Package、PCB设计；

熟悉各高速接口的测试方法，具备一定的通过测试定位问题的能力；

具有扎实的数字和模拟电路基础，熟悉传输线理论和PDN工作原理；

熟练使用SIPI领域相关EDA工具，包括2.5D/3D建模、电路仿真等工具；

具有大尺寸FCBGA、2.5D/3D等先进封装仿真设计经验者优先；

具有高速接口PHY IP或者大规模SoC成功流片经验者优先；

具备技术和封装相关管理的能力，沟通顺畅，逻辑思维清晰；