芯片后端工程师

职位描述

1.负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route/STA;

2.负责全芯片/模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification;

3.负责全芯片/模块的物理验证工作，包含 DRC/ANT/LVS/ERC/ESD/latch up等;

4.负责全芯片/模块的IR drop/EM signoff 工作；

5.对AI工具提升效率具有强烈兴趣，并能积极参与开拓运用AI工具。

任职要求

1、2027应届本科及以上学历，半导体，集成电路，通信信息，电路与系统相关专业；

2、熟悉Linux工作系统，熟悉至少一种开发语言，如 C++/C#/Python/Perl；

3、使用过至少一款常用的EDA开发工具；