芯片封装工程师

职位描述

1、给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SIPI方向Guildline，指导芯片封装和PCB的Layout设计；

2、负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析，对SIPI的Sign-off负责，为产品提供有竞争力的电性能解决方案；

3、发现SIPI全链路潜在的风险，并主导优化解决问题，保障产品性能的稳定性；

4、针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台，对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台；

5、具备一定调试测试能力，解决高速数字系统中出现的SIPI问题；

6、有相关实习经验 或 项目经验者优先；

7、根据需求方提出的需求，编写设计文档。

8、积极主动，有责任心

任职要求

1、2027应届本科及以上学历，半导体，集成电路，通信信息，电路与系统相关专业；

2、熟悉Linux工作系统，熟悉至少一种开发语言，如 C++/C#/Python/Perl；

3、使用过至少一款常用的EDA开发工具；