封装材料研发工程师

职位描述

1、主导GMC、LMC及Underfill等半导体封装材料的配方研发，负责树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等核心组分的选型、复配及比例优化。

2、结合AI算法、机器学习及高通量实验手段，加速材料开发进程，系统性达成低应力、低翘曲、高导热、高可靠性等关键性能目标。

3、深入分析环氧树脂固化动力学及流变特性，研究填料表面处理与分散技术，解决封装工艺中的应力、翘曲及界面分层等实际问题。

4、面向传统中高端及先进封装（如Fan-out、2.5D/3D封装）应用场景，提供针对性的材料解决方案，支持客户端的工艺匹配与验证。

5、完成研发实验方案、数据分析及技术报告撰写，与生产、质量、销售团队紧密协作，推动产品从实验室到量产的高效转化。

任职要求

1、硕士及以上学历，高分子化学与物理、材料科学与工程、化学工程、微电子封装等相关专业。

2、3年以上环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill）或其他电子封装材料配方研发经验。

3、精通环氧树脂体系，深刻理解固化反应机理、填料-树脂界面作用及复合材料性能调控方法；熟悉硅烷偶联剂等填料表面处理技术，了解导热通路构建与应力模拟者优先。

4、对AI辅助材料研发（如材料基因组、实验设计DOE优化）有实际经验或浓厚兴趣。