微组装工艺工程师

职位描述

（1）负责系统级封装（SIP）、混合集成电路（HIC）的工艺开发与验证,包括粘板、贴片、金锡共晶、金丝键合、焊接等；

（2）负责电子封装与焊接技术的设计与检测，封装的可靠性分析与工艺设备的研究等；

（3）负责微组装设备包括的贴片机、键合机、封焊机等使用、管理与培训；

（4）负责编写混合集成电路器件的装配图、工艺文件、作业指导书，指导工艺员完成裸芯片组件的微组装工作，完成工艺鉴定；

（5）负责相关技术文档编写。

任职要求

（1）具有较高的政治素质，遵纪守法，品行端正，爱岗敬业，勇于担当；

（2）熟悉金丝键合、引线键合、导电胶贴片、共晶焊、软钎焊、气密封装等工艺，熟练掌握使用WestBond等微组装设备，从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发；

（3）具备较好的沟通表达能力、团队协作能力；

（4）硕士研究生学历，3年及以上工作经验，有军品、车规工艺开发经验者优先；

（5）年龄一般在35岁以下，特别优秀的除外，具备能够正常履职的身体素质和良好的心理素质。