硬件工程师-无锡(J10329)
岗位信息
| 招聘单位 | 中科芯 |
|---|---|
| 工作地点 | 无锡市 |
| 官方更新时间 | 2026-01-19T17:14:41 |
职位描述
1、熟悉MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路主要功能特性及应用场景;
2、负责MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路各类摸底、测试方案及硬件板卡设计;
3、负责MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路推广Demo板卡的软硬件设计、元器件选型采购;
4、根据用户应用需求,制定合适的主控及外围器件设计方案;
5、根据用户需求开发MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路应用例程。
任职要求
1、研究生2年以上工作经验,理工类相关专业,具有数电、模电的专业知识基础;熟练使用Cadence、AD等PCB设计软件;
2、熟悉国内主流ARM、NPU、GPU厂家产品的特性和应用场景;
3、具有丰富的嵌入式软硬件设计经验,熟悉ARM、DSP、NPU、GPGPU更佳;
4、具备基本的硬件开发技能,如焊接、仪器仪表使用、元器件选型等;
5、具有一定的外场调试与技术支持经验,能适应出差,吃苦耐劳;
6、主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。