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硬件工程师-无锡(J10329)

单位:中科芯类型:社招地点:无锡市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中科芯
工作地点无锡市
官方更新时间2026-01-19T17:14:41

职位描述

1、熟悉MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路主要功能特性及应用场景;

2、负责MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路各类摸底、测试方案及硬件板卡设计;

3、负责MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路推广Demo板卡的软硬件设计、元器件选型采购;

4、根据用户应用需求,制定合适的主控及外围器件设计方案;

5、根据用户需求开发MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路应用例程。

任职要求

1、研究生2年以上工作经验,理工类相关专业,具有数电、模电的专业知识基础;熟练使用Cadence、AD等PCB设计软件;

2、熟悉国内主流ARM、NPU、GPU厂家产品的特性和应用场景;

3、具有丰富的嵌入式软硬件设计经验,熟悉ARM、DSP、NPU、GPGPU更佳;

4、具备基本的硬件开发技能,如焊接、仪器仪表使用、元器件选型等;

5、具有一定的外场调试与技术支持经验,能适应出差,吃苦耐劳;

6、主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

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