封装工艺工程师（C2W/RDLFirst方向）-无锡(J10326)

职位描述

1、根据部门建设目标，负责C2W/RDLFIRST工艺技术开发、攻关等工作；

2、负责C2W/RDL FirstT工艺相关设备调研、调试及验证；

3、负责C2W/RDL First工艺相关材料调研及验证；

4、负责C2W/RDL First工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率要求；

5、负责部门内领导安排的其它工作。

任职要求

1、硕士及以上学历，8年及以上封装行业经验；

2、精通C2W/RDL First工艺，熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封装等先进封装工艺；

3、具备较强的技术能力、项目管理能力与沟通协调能力；

4、熟悉8D、SPC、FMEA等专业工具。熟练使用office软件(Word、Excel、PPT等)操作；

5、良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度，能够保守单位秘密。