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PCB设计工程师-南京(J10438)

单位:中科芯类型:校招地点:南京市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中科芯
工作地点南京市
官方更新时间2026-07-23T14:02:46

职位描述

1. 完成从原理图导入、布局规划、高低速布局布线、DFM/DFA评审到Gerber 输出的全流程相关文件输出,并配合PCBA和SMT生产与测试;

2. 负责PCB设计、绘制与审核,确保设计符合行业标准及客户要求;

3. 主导过8层及以上高密度高速PCB设计,含HDI、盲埋孔、阻抗控制等设计及工艺实现;

4. 主导过多通道DDR3、DDR4布局布线,有以太网(千兆及万兆)、SRIO、PCIE Gen3.0及以上、10Gbps+以上高速SerDes信号走线经验,能够提出合理化走线建议,保证信号质量并优化布线策略;

5. 主导过VPX、LRM等标准模块板卡或熟悉相关行业标准,有设计经验者优先;

6. 项目开展过程中,与硬件、结构、生产、运行管理等相关团队协同,解决设计、制造、测试等相关问题;

7. 有自主进步意识,能够针对研制及量产产品问题开展设计迭代,提升产品良率与稳定性,沉淀高速设计规则、叠层方案、阻抗匹配等设计经验库;

8. 沟通能力强,团队合作能力佳,耐心细致,有责任心。

任职要求

1. 电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业,硕士及以上学历。

2. 高速PCB设计经验,熟练使用Cadence Allegro、Mentor Xpedition/PADS、Altium Designer等设计工具;

3. 精通高速信号布线规则、阻抗控制、差分对匹配、等长/等距布线、叠层设计等,熟悉SI/PI/EMC基础理论,具备HDI、厚铜、盲埋孔、背板等复杂PCB设计能力;

4. 具有一定的电路基础知识,熟悉PCIe、SRIO、SATA、USB3.0、HDMI等高速接口协议及速率,掌握电源设计、热设计、电磁兼容设计原则,规避EMI/EMC风险。

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