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嵌入式硬件工程师-成都(J10434)

单位:中科芯类型:校招地点:成都市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中科芯
工作地点成都市
官方更新时间2026-07-23T12:07:59

职位描述

1.为客户提供完善的硬件解决方案;

2.参与产品方案设计,与软件工程师、结构工程师合作完成新产品设计工作;

3.参与硬件总体方案和详细方案设计,产品硬件设计及实现,包含元器件选型,原理设计;

4.参与样机调试与测试,协助完成整机调试工作,保障批产项目稳定工作;

5.参与开发测试平台,并编写测试规范,完成电路基本测试;

6.完成硬件设计、调试相关报告,生产相关操作指导等文档的编写。

任职要求

1.硕士及以上学历,通信、电子、自动化等相关专业;

2.精通Cadence和PCB设计工具,熟悉原理图设计;

3.掌握FPGA、DSP、ARM、x86等至少两种主流架构的硬件系统设计与调试经验;

4.熟悉各种接口电路协议和应用,如 CAN、RS232/422/429/485、1553B、TCP/IP;

5.具备高速ADC、DAC/DDS电路应用者优先;具备PCI/PCIE、SRIO等高速接口者优先;

6.具有良好的团队协作意识、积极的工作态度和强烈的责任心。

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