封装工艺工程师（TCB/FC/底填）-无锡(J10406)

职位描述

1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。

2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。

3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。

4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研及验证。

5、负责部门内领导安排的其它工作。

任职要求

1、硕士研究生及以上学历，微电子、集成电路、材料科学、机械工程等相关专业；

2、熟悉12英寸晶圆级TCB、FC及Underfill工艺原理与量产实践；了解3D封装、COWOS-L/S等先进封装技术者优先。

3、掌握8D、SPC、FMEA等质量分析与改进工具；具备技术项目管理及跨部门协作能力；熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PowerPoint）。