PCB工艺工程师（电镀、图形、层压、阻焊、钻孔）

职位描述

工作职责：

1、通过优化现有的流程设计和加工参数，及通过新物料及新设备引进等工作对现有能力进行提升，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升；

2、通过流程设计优化、参数优化、物料替换等方法降低制造成本；

3、制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行，并能够满足内外部客户审核要求；

4、根据新工艺和新产品开发需求，完成承接项目的技术能力提升工作，并且文件化，配合新工艺和新产品导入量产；

5、 解决制程/产品出现的异常问题，执行品质改善项目，监督措施执行情况，达到既定的品质目标。

任职要求

PCB行业5年以上工作经验，有高多层，HDI工作经验优先考虑。