Production Engineering Manager(J10279)

职位描述

、职位概述

作为芯片设计公司运营部门产品工程（PE）的管理者，全面负责公司芯片产品从研发到量产的工程化导入与全生命周期管理。作为连接内部、客户与晶圆代工厂（Foundry）、封测厂（OSAT）的关键技术桥梁，主导新产品验证导入、工艺制程优化、良率提升与量产质量管控，确保芯片产品在晶圆制造及封装测试各环节的工程问题得到高效解决，保障产品顺利量产及持续交付。

二、岗位职责

1. 新产品验证导入：负责IC新产品从设计阶段到量产的工程化导入全流程，包括产品制程风险评估、BOM制定、验证计划编写及相关技术文档规范制定。

2. NPI流程管理：制定NPI项目管理计划，把控设计、制造、测试各节点的时间进度与交付质量，确保各节点按时完成。

3. Foundry工艺对接：负责与FAB厂紧密合作，参与制定工艺DOE（实验设计），生成工程分析报告。

4. Foundry工艺稳定性监控：负责芯片量产阶段工艺稳定性监控。对生产中的问题晶圆做出合理决策，管控生产风险。提供工艺层面的分析与解决方案，推动问题闭环。

5. 良率提升：通过数据分析来提升CP（晶圆测试）、Assembly（封装）、FT（最终测试）各阶段良率。

6. 产线异常处理：负责产线生产异常的处置处理，联合FAB、OSAT制定解决方案并推动落地，跟踪改善效果，形成异常处理报告。

7. 团队建设与管理：负责PE团队的招聘、培养、考核与激励，明确岗位职责分工，提升团队整体技术能力与执行力。

任职要求

1. 学历：统招本科及以上学历。

2. 专业：微电子、电子工程、半导体物理、材料科学、集成电路等半导体相关专业。

3. 工作经验：10年以上半导体行业工作经验，其中至少3年以上团队管理经验。

4. 具备Foundry晶圆厂制程经验：如PE、PIE或TD等工艺相关经验。

5. Fabless PE经验：具有芯片设计公司（Fabless）产品工程或外包制造管理经验。

6. 全流程经验：熟悉芯片从设计、晶圆制造、CP测试、封装、FT测试到量产的全流程。

7. 具备丰富的工程数据分析能力及良率提升实战经验。

8. 熟悉芯片可靠性验证（HTOL/ESD/LU等）流程与方法。

9. 有成功主导新产品导入（NPI）或良率提升项目的经验。

10. 优秀的跨部门沟通协调能力，能高效对接FAB厂、封测厂等外部合作伙伴及内部研发团队。

11. 自我驱动，具备高度的责任感与品质意识，抗压能力强，逻辑清晰。