芯片封装工程师(J10525)

单位：云天励飞类型：社招地点：深圳市更新：2026-09-24

岗位信息

1、负责芯片封装方案评估与选型

2、负责芯片封装基板设计和layout工作

3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出

4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化

5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性

任职要求：

1、电子工程、微电子学以及相关专业的本科生及以上

2、具有6年以上的多层FCBGA封装基板设计经验，有AI、GPU等高端芯片封装设计经验的优先；有MCM、2.5D、3D先进封装设计经验的优先

3、熟悉主流封装厂和基板厂FCBGA设计规则

4、熟虑掌握cadence apd等设计工具

5、熟悉封装热设计和应力设计

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。